표준에서는 커넥터 단자의 압착 형상이 적합한지 여부를 요구합니다. 단자 압착 와이어의 다공성은 접촉되지 않은 면적의 비율을 의미합니다.압착 단자의 연결 부위에서 전체 면적 대비 기공률은 압착 단자의 안전성과 신뢰성에 영향을 미치는 중요한 매개변수입니다. 기공률이 너무 높으면 접촉 불량이 발생하고 저항과 발열이 증가하여 전기 연결의 안정성과 안전성이 저하됩니다. 따라서 표면 기공률 검출 및 분석을 위해서는 전문적인 금속 조직 분석 장비가 필요합니다. 단자를 샘플링하고 준비하기 위해서는 금속 조직 샘플 절단기, 금속 조직 샘플 연마기, 금속 조직 현미경이 필요하며, 이후 금속 조직 현미경 소프트웨어를 사용하여 단자 단면의 이미지를 분석합니다.
시료 준비 과정: 검사할 시료(단부의 보강 리브는 피해야 함)를 금속 조직 시료 절단기를 사용하여 절단 및 채취한다. 절단에는 정밀 절단기를 사용하는 것이 좋다. 채취한 시료는 금속 조직 시료 삽입기를 사용하여 두 개의 플랫폼이 있는 시료에 삽입한다. 삽입된 검사면은 금속 조직 연마기를 사용하여 거울처럼 매끄럽게 연마하고, 화학적 부식 처리를 한 후 금속 현미경으로 관찰하여 검사 및 분석한다.
게시 시간: 2025년 3월 28일
